چسب جدیدی که بازیافت قطعات الکترونیکی را آسان می‌کند
موبنا – زباله‌های الکترونیکی به یکی از بزرگترین مشکلات هزاره سوم تبدیل شده‌اند و هر کدام از ما به نوعی در تولید آنها نقش داریم و البته، هر کدام از ما می‌توانیم نقش عمده و قابل ملاحظه در بازیافت زباله‌های الکترونیکی برجا بگذاریم. با این توضیحات محققان اعلام کردند به کمک چسب‌های حساس به دما به زودی بازیافت تجهیزات الکترونیکی دورانداختی را آسان‌تر می‌کنند.
اجزا و قعطات مختلف گجت‌های الکترونیکی از جمله گوشی‌های هوشمند معمولا با چسب‌های مخصوص به یکدیگر متصل می‌شود و به صورت همزمان از پیچ و دیگر ابزارهای جانبی برای محکم شدن آنها استفاده می‌شود. استفاده از چسب به جای پیچ باعث می‌شود وزن نهایی دستگاه کاهش یابد و در این میان برخی انواع چسب‌های مخصوص همچنین می‌توانند دیگر کارایی‌ها از جمله عایق یا تعدیل دمای دستگاه را هم برعهده بگیرند.
استفاده از چسب‌ها در اتصال قطعات الکترونیکی متاسفانه مشکلاتی را هم به همراه دارد که از مهم‌ترین آنها می‌توان به دشوار شدن فرآیند جداسازی قطعات اشاره کرد. جداسازی اجزا و قطعات دستگاه‌های الکترونیکی مستلزم صرف هزینه و زمان زیاد است و در برخی موارد برای انجام این کار می‌بایست از مواد شیمیایی مضر و خطرناک استفاده کرد. علاوه بر این، قطعات در در فرآیند جداسازی می‌توانند آسیب ببینند و کارایی خود را از دست بدهند.
دانشمندان در موسسه فناوری کارلسروه (KIT) آلمان پروژه جدیدی را با مدیریت پروفسور «کریستوفر بارنر-کولیک» پیش می‌برند تا یک ابزار مفید و کارآمد را جایگزین چسب‌های معمول کنند که در فرآیند اتصال قطعات الکترونیکی از آنها استفاده می‌شود. آنها هم اکنون روی نوع به خصوصی از چسب‌ها کار می‌کنند که در اصل در حوزه دندانپزشکی مورد استفاده قرار می‌گیرد.
این چسب جدید که از ملکول‌های پلیمری زنجیره‌ای با نقاط شکست پیش‌بینی شده ساخته شده است، در دمای محیط کاملا پایدار باقی می‌ماند و پیوند بین آنها از بین نمی‌رود. در این میان اگر همین چسب در دمایی بسیار گرمتر قرار گیرد هم تا حدودی مقاومت می‌کند. دانشمندان دریافته‌اند که این زنجیره پلیمری می‌تواند تغییر کند تا نسبت به دمای محیط عکس العمل نشان ده و در نهایت چسب جدید تا دمای کمتر از ۶۰ درجه سانتیگراد بدون مشکل باقی بماند و پیوند خود را از دست ندهد.
این مسئله به آن معنی خواهد بود که نسل جدید دستگاه‌های الکترونیکی که قطعات آنها با این چسب به یکدیگر متصل می‌شود حتی در دمای بالا هم می‌توانند دوام بیاورند و با این وجود اگر برای بازیافت در مجاورت حرارت شدید قرار بگیرند، به راحتی از یکدیگر مجزا می‌شوند. این چسب جدید به گونه‌ای ساخته شده است که در دمای بالا تغییر رنگ می‌دهد و نشان می‌دهد که در حال تجزیه شدن است تا بازیافت قطعاتی که به کمک آن به یکدیگر متصل شده‌اند به راحتی انجام شود.
موسسه KIT حق امتیاز مربوط به این اختراع را به ثبت رسانده و توضیح داده است که هم اکنون در تلاش است تا شرکای تجاری بزرگ پیدا کند و از این طریق بتواند چسب الکترونیکی جدید خود را به تولید انبوه برساند.
بر اساس آخرین گزارش منتشر شده از سوی سازمان ملل متحد، سالانه درسراسر جهان بین ۲۰ تا ۵۰ میلیون تن زباله الکترونیکی تولید می‌شود که بخش اعظم آن به چرخه بازیافت نمی‌رسد.
